产品详情

一.基本说明

      球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形，从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。连云港奥斯特硅微粉有限公司是专业的硅微粉厂家。

为什么要球形化？

        球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性很好，粉的填充量可达到很高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。

        其次，球形化制成的塑封料应力集中很小，强度很高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。

        其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。

 

二.详细参数

三.球形硅微粉的研究

大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高，不仅要求超细，高纯，而且要求放射性元素含量低，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。高纯超细熔融球形石英粉(简称球形硅微粉)由于具有高介电、高耐热．高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中，成了不可缺少的优质材料．高纯球形硅微粉的生产技术国外20世纪80年代初已经有专利申报。90年代初，我国开始引进使用球形硅微粉。目前，可以生产材料的主要是日本和美国，德国和俄罗斯也掌握此种生产技术。国外球形硅微粉的制备通常采用二氧化硅高温熔融喷射法、气体火焰法和在液相中控制正硅酸乙醇、四氯化硅的水解法，单分散等法也可制备亚微米左右的球形二氧化硅粉；用特殊的工艺方法还可制各壁厚和粒径可调的空心球形粉等。其工艺复杂，这些方法国内还只停留在试验室阶段，有较大的技术难度，这也是至今国内还不能生产出高质量球形硅微粉的重要原因之一．