球形硅微粉不但形状好，而且化学纯度高、放射性元素含量低，能满足高端集成电路的各项技术要求，其应用能极大地降低塑封料的热膨胀系数、降低其介电常数、减少应力，极大地增强制品的刚性、耐磨性、耐候性、抗冲击性、抗压性、抗拉性、耐潮性、耐燃性，使制品具有良好的耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射等，已成为电子封装不可或缺的关键材料。

    球形石英粉除主要用于电子封装领域外，还可广泛用于电子油墨、光导纤维、化妆品、精密陶瓷的制造，光学器件及电子元件的精密研磨，以及用作特种油漆涂料的填料等。

    硅微粉可分为结晶型和无定型两大类。一般集成电路都是用光刻的方法将电路集中刻制在单晶硅片上，然后接好连接引线和管脚，再用环氧塑封料封装而成。

    微电子封装领域主要用无定型或者说是融凝态硅微粉，尺寸在微米量级，根据其形状，融凝态硅微粉又可进一步分为角形硅微粉和球形硅微粉两种。

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