球形硅微粉技术是以天然细石英矿物为原料，采用价格低廉、质量好的工艺技术。 

    采用溶胶-凝胶工艺，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备出高纯度球形非晶硅，用火焰或离子火焰法将其熔制成球形非晶硅。 在高端市场，如集成电路封装，采用第二道工序。 

    球形硅微粉主要用于大规模集成电路、航空航天、精细化工、可擦除光盘、大面积电子基板、特种陶瓷、日用化妆品等高新技术领域，市场巨大。 专家估计，到2010年，中国对球形硅微粉的需求量为2万ー3万吨，高纯硅粉为10万吨，平均年增长率超过20% 。 全球球形硅微粉需求量将超过30万吨，价值100亿元人民币。 随着我国微电子学工业的快速发展，对大规模、高超大规模集成电路包装材料的要求越来越高，不仅对超细粉体要求越来越高，对高纯度包装材料的要求也越来越高，特别是对球形颗粒的要求越来越高。 

    然而，球形二氧化硅微粉的制备是一个交叉学科和难点课题。 目前，世界上只有美国、日本、德国、加拿大和俄罗斯等少数几个掌握了这项技术。 众所周知，球形氧化硅主要来自日本和韩国。 进口球形氧化硅价格高，运输周期长。 我国生产的优质球形氧化硅具有国产化的优势，完全可以替代进口。 

    以上是一个小系列，给大家简单介绍一下球形硅微粉制作过程的了解，大家可以简单地理解一下看看。 以上内容仅供参考，如有需要，欢迎随时与我们联络。