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球形硅微粉
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球形硅微粉球形硅微粉

球形硅微粉

产品详情


一.基本说明


      球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料,通过火焰熔融法加工成球形,从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。连云港奥斯特硅微粉有限公司是专业的硅微粉厂家。


为什么要球形化?


        球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性很好,粉的填充量可达到很高,重量比可达90.5%,因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。


        其次,球形化制成的塑封料应力集中很小,强度很高,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力仅为0.6,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。


        其三,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍,塑封料的封装模具价格很高,有的还需要进口,这一点对封装厂降低成本,提高经济效益也很重要。


 

二.详细参数


三.球形硅微粉的研究

大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高,不仅要求超细,高纯,而且要求放射性元素含量低,特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。高纯超细熔融球形石英粉(简称球形硅微粉)由于具有高介电、高耐热.高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能,在大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中,成了不可缺少的优质材料.高纯球形硅微粉的生产技术国外20世纪80年代初已经有专利申报。90年代初,我国开始引进使用球形硅微粉。目前,可以生产材料的主要是日本和美国,德国和俄罗斯也掌握此种生产技术。国外球形硅微粉的制备通常采用二氧化硅高温熔融喷射法、气体火焰法和在液相中控制正硅酸乙醇、四氯化硅的水解法,单分散等法也可制备亚微米左右的球形二氧化硅粉;用特殊的工艺方法还可制各壁厚和粒径可调的空心球形粉等。其工艺复杂,这些方法国内还只停留在试验室阶段,有较大的技术难度,这也是至今国内还不能生产出高质量球形硅微粉的重要原因之一.




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